『総合研磨メーカー』　『機能性薄膜塗布メーカー』

サイトマップ

お問い合わせ

Global Home > Japanese Home > 製品案内 > MIPOX受託開発・加工サービス

製品案内

製品別

研磨フィルム

ポリッシングスラリー

ポリッシングマシーン

ポリッシングパッド

クリーニング製品

機能性フィルム

VARIOシリーズ

用途別

ハードディスク

光ファイバー・光コネクター

フラットパネルディスプレイ

化合物半導体

自動車・OA機器関連

その他表面加工・研磨

メンテナンス・研削用等

製品案内

MIPOX受託開発・加工サービス

総合研磨メーカーMIPOXは高性能な自社製品と高い加工技術力を生かし、各種ワークの表面からエッジまで、お客様の目的に合わせた形状・面精度到達に向けた受託開発・加工を承ります

特徴

総合研磨メーカーMIPOXによる豊富な研磨技術・ノウハウを自社製品と共に適用

小ロット試作～量産対応、消耗品・研磨装置・プロセス・技術提供等、お客様のニーズに合わせて対応

専門のプロセス技術開発担当により、開発からの対応可能

評価設備も充実、加工前後の品質確認や評価も対応

チタンやSiC等難削材の鏡面加工も対応可能

受託加工対象品

素材	加工対象	加工内容	対応サイズ
●各種半導体用基板　（Si、SiC、GaN、GaAs、サファイア、　LiTaO3、LiNbO3、SiN、AlN、SiN、　各種複合材料、etc.） ●太陽電池用基板 ●各種金属基板　（Cu、Al、SUS、Ti、Au、Ag、W、etc..） ●各種ガラス基板　（石英、パイレックスガラス、強化ガラス、　ソーダガラス、etc..) ●各種樹脂基板	●エッジ（ベベル・ノッチ・オリフラ） ●表裏面	●ベベリング ●トリミング ●ポリッシュ ●ラップ ●ポリッシュ	Φ2インチ～300mm ～Φ4インチ～□300mm
●各種円筒材（Al、SUS、各種合金、ゴム、　樹脂素材、DLC膜、Cr膜、etc..）	●表面	●ラップ ●ポリッシュ	直径～150mm、長さ～450mm
●各種フープ材（ロール to ロール）	●表面	●ラップ ●ポリッシュ	別途ご相談
●各種ワークの測定・分析・解析	●表面・エッジ	●測定	別途ご相談

受託加工例

SiN基板		焼結SiC基板
加工前	加工後	加工前	加工後


Ra=1156.7Å	Ra=4.0Å	Ra=1242.9Å	Ra=3.9Å

アルミナ基板		AlN基板
加工前	加工後	加工前	加工後


Ra=7.7Å	Ra=3.2Å	Ra=128.5Å	Ra=18.6Å

単結晶SiC基板		Cu膜表面研磨
加工前	加工後	加工前	加工後


Ra=41.4Å	Ra=2.4Å	Ra=106.9Å	Ra=16.7Å

GaN基板面取り加工		ガラス基板面取り加工
加工前	加工後	加工前	加工後

結晶異常Siウェーハ面取り加工		SiCウェーハ面取り加工
加工前	加工後	加工前	加工後



Copyright© 1998-2005 Nihon Micro Coating Co., Ltd. All Rights Reserved.	｜プライバシー・ポリシー｜