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ハーフインチウェーハのエッジ処理について

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半導体製造のコストダウン・生産効率の向上等を主な目的とし大口径化の一途を辿ってきた半導体用基板(シリコンウェーハ等)ですが、その一方で少量生産・試作に適した極小径寸法規格のウェーハ(ハーフインチ)を用...

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