データ社会の加速に伴い、ハードディスクドライブ（HDD）への大容量化の要求は留まるところを知りません。HAMR（熱アシスト磁気記録）に代表される次世代記録方式の普及により、メディア表面の管理レベルは、今やナノメートル以下の原子レベルの領域へと突入しています。

マイポックスのHDD向け研磨フィルムは、長年にわたり業界のスタンダードとして確かな信頼をいただいてきました。しかし、デバイスの進化によって「ヘッドとメディアの極低浮上量」という過酷な条件下での管理が求められる今、研磨技術もまた、次のステージへの進化が欠かせなくなっています。

目次

【技術背景】実績ある多角形構造（T-type）が築き上げた信頼
【課題と展望】微細なランダム性の抑制が、次世代の安定を生む
【解決策】マイポックスのコア技術から生まれた「パターンテープ」
【まとめ】確かな信頼を、未来の確信へ
よくある質問（FAQ）

【技術背景】実績ある多角形構造（T-type）が築き上げた信頼

現在、HDD製造の最終工程（バーニッシュ工程）で高い実績を支えているのが、表面に無数の多角形形状を持つ研磨フィルム（T-type）です。

この構造の最大の特徴は、多角形の中心部にある「くぼみ」や隣接する「溝」が、研磨時に発生する異物を効率よく捕集・排出する「チップポケット」として機能する点にあります。自然な物理挙動を巧みに活かしたこの構造は、長年にわたってプロセスの安定と高能率な生産を支えてきた、私たちの誇るべき技術です。

KEYWORDチップポケットとは研磨フィルムの表面にある「くぼみ」や「溝」のことです。研磨中に発生した削りくずなどの異物を取り込み、外へ排出する役割を持ちます。異物がメディアとフィルムの間に残ると傷の原因になるため、研磨品質を左右する重要な構造です。

【課題と展望】微細なランダム性の抑制が、次世代の安定を生む

一方で、ナノレベルの精度管理が求められる最先端のプロセスでは、さらなる「一貫性」の向上が大きなテーマとなっています。

現行の構造は、形成過程で多角形の形状やサイズが自然発生的に決まるため、微細なレベルでのランダム性を内包しています。プロセスのマージンが極限まで削られた次世代の製造現場では、このわずかな「揺らぎ」を抑え、さらなる確実性を担保することが期待されています。

OUR VISION構造に「意図的な規則性」をより精密な研磨性能が求められる次世代でも安定した品質を提供し、現行プロセスではさらに高品位で安定した加工を実現する。その鍵を握るのが、マイポックスが創業以来磨き続けてきたコア技術「塗る（コーティング）技術」です。

研磨フィルムの表面SEM

【解決策】マイポックスのコア技術から生まれた「パターンテープ」

私たちは、自社の高度な塗布技術を駆使することで、表面構造を精密に「デザイン」することに成功しました。それが、次世代の選択肢である「パターンテープ」です。パターンテープは、現行製品のサイズ感を維持しつつ、ランダム性を抑えた「均一な研磨面」を実現しています。

CURRENTT-type形状：ランダム多角形の形状やサイズが、形成過程で自然発生的に決まる

NEXT GENERATIONパターンテープ形状：均一塗工技術で、パターンを幾何学的に配置して設計する

研磨フィルムの表面レーザー顕微鏡

パターンテープの主な特徴は、次の3つです。

FEATURE 01接触面積の均一化微細なパターンを幾何学的に配置し、テープのどの部位が当たってもメディアへの実接触面積が一定になるよう設計。研磨レートの変動を抑え、加工特性（Controlled burnish property）の再現性を高めます。

FEATURE 02設計されたチップポケット規則的な「溝」をあらかじめデザインし、チップポケットの機能を全域で均一化。異物が滞留しにくい一貫した排出経路で、クリーンな加工環境を維持し、パーティクル除去の効率を安定させます。

FEATURE 03形状のカスタマイズ性独自のグラビアコーティング技術で、パターンの形状・サイズ・高さを自在に調整。最適な接触状態や排出経路といったシビアな要求に、オーダーメイドで応えます。

このように、ユーザーごとの要求に合わせて表面構造を設計できるのは、マイポックスが長年培ってきた塗工技術があるからこそです。

【まとめ】確かな信頼を、未来の確信へ

パターンテープは、マイポックスが長年培ってきた実績を、次世代のHDD製造という未知の領域へつなぐための「進化のプラットフォーム」です。

私たちはこの技術を、ユーザーの皆さまが抱える特定の課題や、次世代の装置条件に合わせて、理想の研磨面を「共にデザインしていく」ための土台だと考えています。「このような形状であれば、あの課題を解決できるのではないか」といったエンジニアの皆さまのアイデアや理想を、私たちのコーティング技術で具体的な形にしていきます。

HDD研磨の未踏の領域を、共に切り拓いていけるパートナーシップを心よりお待ちしております。

よくある質問（FAQ）

Qなぜ次世代HDDでは、研磨プロセスの「ランダム性」が問題になるのですか？

AHAMRなどの次世代記録方式では、ヘッドとメディアの浮上量が極限まで小さくなり、ナノレベルの表面管理が求められます。従来は許容されていた微細な形状のばらつきも、記録の安定性や歩留まりに直接影響するため、構造レベルでの一貫性が重要になります。プロセスのマージンが小さくなるほど、「揺らぎ」の制御が競争力を左右します。

Q従来のT-type多角形構造は、何が優れているのですか？

A多角形の中心部のくぼみや溝が「チップポケット」として機能し、異物を効率的に捕集・排出できる点が特長です。自然な物理挙動を活かした構造により、安定したバーニッシュ性能と高能率な量産を実現してきました。長年にわたり業界標準として採用されてきた実績が、その信頼性を裏付けています。

Qパターンテープは、従来品と何が違うのですか？

A最大の違いは、表面構造に「意図的な規則性」を持たせている点です。自然発生的な形状ではなく、幾何学的に設計されたパターンによって、接触面積や排出経路を均一化しています。これにより、研磨レートやパーティクル除去性能の再現性が向上します。

Qなぜ接触面積の均一化が、加工の安定に直結するのですか？

A実接触面積が一定であれば、局所的な荷重の集中や過研磨を抑えられます。その結果、Controlled burnish propertyの再現性が向上し、装置間・ロット間のばらつきの低減につながります。極低浮上の環境では、この安定性が歩留まりを大きく左右します。

Qチップポケットを「設計する」ことで、何が変わりますか？

A溝や凹部を規則的に配置することで、異物の排出経路が全域で均一になります。異物が滞留するリスクが下がり、パーティクルが原因の欠陥を抑えられます。クリーンな加工環境の維持が、量産を安定させる鍵となります。

Qパターン形状をカスタマイズできることに、どのような価値がありますか？

Aグラビアコーティング技術により、形状・サイズ・高さを調整できます。ユーザーの装置条件やメディアの特性に合わせた最適な設計が可能になり、共創型のプロセス開発が実現します。単なる消耗材ではなく、工程を設計するためのツールとしての価値を持ちます。

おすすめ記事：スクラッチによるHDD物理障害と、マイポックスの研磨フィルムが果たす役割›

ハードディスク用研磨テープ（バーニッシュテープ、バフテープ）の詳細はこちら›

お問合せはこちら