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受託研磨加工・測定サービス

当社の幅広い技術でお客様の悩みを解決

受託研磨加工

各種基板・材料(素材)の平坦化・鏡面研磨加工、端面部処理(エッジ加工)ならMipoxにお任せください。

Mipoxは、自社製研磨材と研磨装置に加え、長年蓄積した研磨加工技術(プロセス)力を活用し、各種ワークの表面加工~端面部(エッジ)処理、数百m長の線材(フープ材)に至るまで幅広い領域をカバーした受託研磨加工サービスを承っております。Mipox独自のノウハウで、高いレベルの表面・形状精度を提供致します。

〇加工事例はこちら(製品サイト)

受託研磨加工

受託研磨加工例・平面研磨

SiC、GaN等の化合物半導体基板から、SiN、AlN、MgO/Al2O3等の多結晶セラミックス材料まで、一般的に研磨加工が困難とされる難削材(難研磨材)に対し、高精度な表面を創出致します。
各加工対処物・用途に合わせ、専用の研磨工程・研磨剤を開発、Mipox独自のプロセスでお客様のご要望にお応え致します。
当社ではZYGO、AFM等の精密測装置も充実しているため、正確に表面状態を把握することが出来ます。

Mipoxの人

平面研磨加工

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SiC基板 CMP加工後 加工例

受託研磨加工 端面(エッジ)研磨

半導体用途を中心とする各種基板や、スマートフォン向けカバーガラス等の端面(エッジ)部は、基板の強度確保(欠け等の破損防止)や、パーティクル付着抑制、ハンドリング安定性向上などの観点においてとても重要な役割を担っています。

Mipoxの人

端面研磨装置 例1

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端面研磨装置 例2

Mipoxの受託研磨加工サービスは、その端面(エッジ)部に対し基板にストレスを与えることなく自在にコントロールすることが可能。近年ご依頼が増えている基板のサイズダウン加工にも対応しております。お客様の開発や試作、製品の歩留まり改善にお役に立ちます。

Mipoxの人

サイズダウン加工

Mipoxの人

エッジ(ノッチ)部加工例

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エッジ加工例

測定・分析サービス

Mipoxは各種精密研磨材の開発、及び受託研磨加工で培って参りました測定・分析技術を、サービス(受託測定・分析)としてお客様に提供致しております。

超精密研磨加工後の表面状態観察~粗さ測定、強度試験、元素分析に至るまで幅広い技術領域をカバー。お客様が抱える技術的課題の解決のため、スピーディに対応いたします。

測定サービス

受託研磨加工・測定サービスを行っている拠点

  • 新宿(本社)

    Mipox新宿本社
  • 山梨工場

    Mipox山梨工場