募集要項
募集要項(新卒採用)
高卒
現在、鹿沼事業所(栃木県)・北杜事業所(山梨県)・福山事業所(広島)で募集しております。
大卒・院卒
エントリー・インターンシップ・説明会のご予約は、マイナビ2027より受け付けております。
募集要項(キャリア採用)
- 職種名
- 営業
- 募集形態
- 正社員
- 勤務場所
- 大阪オフィス
〒532-0011 大阪府大阪市淀川区西中島7-5-25 新大阪ドイビル4F
【変更の範囲】
あり。会社の定める国内・海外拠点および出向先
※当面は大阪オフィス勤務を想定しています。
※将来的に本人の希望やキャリアプランに応じて、国内外拠点への転勤の可能性があります - 勤務時間
- 勤務時間:9:00~17:30(実働時間:7時間45分/日)
休憩時間:45分
時間外労働:あり(月平均10時間) - 休日
- 年間休日:124日(2026年度)
土日その他、会社カレンダーあり - 業務内容
- 近畿エリアのモノづくり企業に伴走し、製造現場の課題を解決する提案型ソリューション営業。
お客様との長期的な信頼関係構築がミッションです。
【変更の範囲】
あり。本人の適性を踏まえて会社の定める業務 - 職種詳細
- 【ミッション】
自動車や金属・鉄鋼業界などのモノづくり企業に対し、当社の研磨剤(製品をピカピカに磨く・加工するための素材)を提案いただきます。
(営業スタイル:ルート営業中心(既存8:新規2)/完全な飛び込み営業なし)
~具体的には~
・販売代理店や顧客への定期訪問、ヒアリング
・見積書の作成
・立ち会い評価(お客様の工場で、当社の製品がどう機能するか実際のテストを見守る業務です)
・社内(製造部門等)との連携業務 など
【ポイント】
新規営業についても、完全な飛び込み営業はありません。
既存顧客と関係性のある企業や、ニーズが顕在化している企業への提案が中心です。 - 基本給
- 基本給:200,000円~315,000円
想定年収:400万円~500万円
※経験・能力を考慮して決定します
・賞与:年2回
・残業手当:当社規定に基づき外勤手当に含む(超過分は別途支給)
・その他手当:当社規程に基づき支給 - 契約期間
- 期間の定め:なし
- 試用期間
- あり(3か月)
- 受動喫煙対策
- あり(敷地内禁煙/屋外に喫煙場所あり)
- 入社時期
- 随時
- 面接回数
- 1~2回 予定
書類選考→1次面接→2次面接→内定 - 必要業務経験
- ・営業経験をお持ちの方
(法人・個人は一切問いません。販売サービス等の接客経験で実績をお持ちの方も歓迎します) - 備考
- ※未経験でも営業にチャレンジしたい方は歓迎
※製造業向け営業、提案型営業、新規開拓の経験があれば活かせます - 福利厚生・各種保険・各種制度
- 別ページ参照
半導体ウェーハ プロセス開発エンジニア
- 募集形態
- 正社員
- 勤務場所
- 本社/鹿沼事業所 事業所の様子
〒322-0014 栃木県鹿沼市さつき町18 - 勤務時間
-
8:30~17:15(実働時間:7時間45分/日)
休憩時間:60分
休日:土日その他 会社カレンダーあり - 業務内容
- 半導体(ウェーハ製造・デバイス)及びMEMS等の精密研磨加工主としたプロセス開発エンジニア
- 職種名
- 半導体ウェーハ プロセス開発エンジニア
- 職種詳細
- ○半導体(ウェーハ製造・デバイス)及びMEMS等の精密研磨加工を主としたプロセス開発エンジニア
・加工機の製造業務全般(加工、検査、品質管理)
・工程プロセス開発業務
・設備保守、改善
クリーンルーム内で、半導体製造装置を用い(一部、手作業を介す場合あり)、各種ウェーハのエッジ研磨加工、平面研磨加工(CMP)、接合加工、測定/検査工程等の作業を行う業務です。 - 基本給
- 167,000円~390,000円
※経験・能力を考慮して決定します - 契約期間
- 定め無し
- 入社時期
- 随時
- 年齢
- 不問
- 面接回数
- 2回
- 必要業務経験
- 製造業(工場・製造ライン等)での実務経験。
- 歓迎スキル・経験
- 半導体や電子電機関連業界でのエンジニアリング、製造、品質関連などの経験があれば尚歓迎
- 福利厚生・各種保険・各種制度
- 別ページ参照
- 働く様子
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