募集要項

半導体ウェーハ　プロセス開発エンジニア

募集形態

正社員

勤務場所

本社/鹿沼事業所      事業所の様子
〒322-0014　栃木県鹿沼市さつき町18

勤務時間

8:30～17:15（実働時間：7時間45分/日）
休憩時間：60分
休日：土日その他　会社カレンダーあり

業務内容

半導体（ウェーハ製造・デバイス）及びMEMS等の精密研磨加工主としたプロセス開発エンジニア

職種名

半導体ウェーハ　プロセス開発エンジニア

職種詳細

○半導体（ウェーハ製造・デバイス）及びMEMS等の精密研磨加工を主としたプロセス開発エンジニア
・加工機の製造業務全般（加工、検査、品質管理）
・工程プロセス開発業務
・設備保守、改善
クリーンルーム内で、半導体製造装置を用い（一部、手作業を介す場合あり）、各種ウェーハのエッジ研磨加工、平面研磨加工（CMP）、接合加工、測定／検査工程等の作業を行う業務です。

基本給

167,000円～390,000円
※経験・能力を考慮して決定します

契約期間

定め無し

入社時期

随時

年齢

不問

面接回数

2回

必要業務経験

製造業（工場・製造ライン等）での実務経験。

歓迎スキル・経験

半導体や電子電機関連業界でのエンジニアリング、製造、品質関連などの経験があれば尚歓迎

福利厚生・各種保険・各種制度

別ページ参照

働く様子