募集要項
募集要項（新卒採用）
高卒
現在、鹿沼事業所（栃木県）・北杜事業所（山梨県）・福山事業所（広島）で募集しております。
大卒・院卒
エントリー・インターンシップ・説明会のご予約は、マイナビ2027より受け付けております。
募集要項（キャリア採用）
半導体ウェーハ プロセス開発エンジニア
- 募集形態
- 正社員
- 勤務場所
- 本社/鹿沼事業所 事業所の様子
〒322-0014 栃木県鹿沼市さつき町18 - 勤務時間
-
8:30～17:15（実働時間：7時間45分/日）
休憩時間：60分
休日：土日その他 会社カレンダーあり - 業務内容
- 半導体（ウェーハ製造・デバイス）及びMEMS等の精密研磨加工主としたプロセス開発エンジニア
- 職種名
- 半導体ウェーハ プロセス開発エンジニア
- 職種詳細
- ○半導体（ウェーハ製造・デバイス）及びMEMS等の精密研磨加工を主としたプロセス開発エンジニア
・加工機の製造業務全般（加工、検査、品質管理）
・工程プロセス開発業務
・設備保守、改善
クリーンルーム内で、半導体製造装置を用い（一部、手作業を介す場合あり）、各種ウェーハのエッジ研磨加工、平面研磨加工（CMP）、接合加工、測定／検査工程等の作業を行う業務です。 - 基本給
- 167,000円～390,000円
※経験・能力を考慮して決定します - 契約期間
- 定め無し
- 入社時期
- 随時
- 年齢
- 不問
- 面接回数
- 2回
- 必要業務経験
- 製造業（工場・製造ライン等）での実務経験。
- 歓迎スキル・経験
- 半導体や電子電機関連業界でのエンジニアリング、製造、品質関連などの経験があれば尚歓迎
- 福利厚生・各種保険・各種制度
- 別ページ参照
- 働く様子
エントリーについて
新卒採用の方
マイナビからエントリーを受け付けております。
キャリア採用の方
中途採用エントリーフォームより必要情報をご記入の上、ご応募ください。