近年、AI技術の新たな潮流として注目されているのが「光回路AI」です。従来の電子回路に代わり、光の干渉や回折を用いて演算処理を行うこの革新的なアーキテクチャは、超高速・超低消費電力という圧倒的な優位性を持ち、次世代インフラとしての期待が高まっています。
この技術の進展において、実は「光ファイバー」や「精密研磨技術」といった物理的インフラが重要な役割を果たしていることはあまり知られていません。本記事では、光回路AIと光ファイバーの関係性、そしてそれを支えるMipoxの超精密研磨技術について詳しく解説します。
光回路AIと光ファイバーは「物理層」の延長線にある
光回路AIでは、情報の生成・伝送・演算すべてを光で行う構造が採用されており、従来の電気信号とは異なる新たな情報処理パラダイムを形成しています。ここで、光ファイバーはその本質的なパートナーとしての役割を担います。
光ファイバーはこれまでの記事の通り、長らく通信インフラとして利用されてきましたが、今後は光回路AIのデータ入力・演算結果出力・ノード間通信など、システムのあらゆるフェーズで活用されていくと考えられます。
利用例：
- データセンター間を接続するAIネットワークの高速化
- センサーデバイスとのリアルタイム接続
- フォトニック演算器の外部インターフェースとして
光ファイバーが「AIの一部」になる時代へ
さらに注目すべきは、光ファイバー自体がAIの一部として機能する可能性です。近年進化する「光ファイバーセンシング」技術では、ファイバーが自ら歪み、温度、圧力などの環境データを取得できるようになっています。これを光回路AIと接続すれば、取得→伝送→解析→判断という一連の処理がすべて光の領域内で完結します。
応用例：
- トンネルや橋梁の構造モニタリングにおけるリアルタイム解析
- 自動車内部のセンサー統合による軽量・高速判断
- スマートシティでの分散型AIセンシングネットワーク
このように、光ファイバーはもはや「データを運ぶ道具」ではなく、「データを生み出し、理解する装置」へと進化しつつあります。
## 光集積回路（Photonic IC）と光ファイバーの不可分な関係
光回路AIの中核を成すのは、光集積回路（Photonic Integrated Circuit：PIC）です。これらはシリコン基板上にナノ構造で構成され、外部との入出力には光ファイバーを利用するのが一般的です。
構成例：
- 光ファイバー → 光集積チップ → 演算処理 → 光ファイバー出力
つまり、光ファイバーは演算チップと外部世界をつなぐI/Oインターフェースとして不可欠であり、物理層レベルでの性能がシステム全体の処理速度と信号品質を左右します。
研磨技術が「光の品質」を決定する
ここで重要になるのが、光ファイバー端面の研磨品質です。フォトニック回路と接続される光ファイバーの端面は、光の損失や反射を最小限に抑える必要があり、ナノスケールでの平坦性・面粗度が求められます。
Mipoxでは、以下のような超精密研磨技術で光回路AI時代の要求に応えています：
- APC／UPC 端面用研磨フィルムの提供
- サブナノメートルのRa制御による光学損失の最小化
- 光学部品（回折格子・干渉フィルターなど）用の低ダメージ研磨プロセス
- GaNやLiNbO₃等の難加工材料への対応ノウハウ
また、試作から量産、評価までワンストップで対応可能な設備・体制を備えており、フォトニクス企業や先端スタートアップとの開発にも実績があります。
結論：光回路AIの未来を支えるのは「研磨された光」
光回路AIは、私たちがこれまで経験してきた情報処理の常識を覆す技術です。そしてその実現には、光ファイバーという伝送路と、それを精密に仕上げる研磨技術という“見えないインフラ”が必要不可欠です。
光回路AIの「入力・出力・伝送・センシング」すべての領域で光ファイバーが活躍する中、Mipoxのような研磨ソリューション企業が支えるべき品質の水準はますます高くなっています。
Mipoxは、「塗る・切る・磨くで世界を変える」という企業理念のもと、次世代AIを「光の速さで動かす」ための足元を、静かに、そして確実に支え続けます。