マイポックス株式会社では、これまで日本国内で培ってきた基板エッジ研磨、ノッチ加工、CMP、接合プロセスを基盤に、グローバル市場での展開を進めています。 その中でも注目されるのが、アメリカを中心とした半導体用途への拡大です。
次世代エレクトロニクスやパワーデバイスの開発が進むアメリカ市場において、マイポックスは化学機械研磨（CMP）や基板接合など、これまで日本国内で磨いてきたノウハウを活かした新しい取り組みを進めています。
アメリカ拠点を持つAraca社との協業
近年マイポックスは、アリゾナ州に本社を置くAraca, Inc. と協業を開始しました。
Araca社は、シリコンやワイドバンドギャップ（WBG）材料（SiC、GaNなど）のCMP分野で実績を持つ企業であり、両社の技術を掛け合わせることで、高精度な基板エッジ研磨・ノッチ加工・接合プロセスの実現を目指しています。
この連携により、Araca社は北米・中東地域でのマイポックス製装置・消耗品の販売や技術サポートを担当し、
マイポックスは日本国内においてAraca製のCMP関連システムをサポートするなど、地域を超えた相互補完体制を構築しています。
CMPと接合が支えるWBG材料の進化
近年注目されるWBG（ワイドバンドギャップ）半導体材料には、主に2つの成長分野があります。
1つは、電気自動車（EV）や次世代エネルギー分野での応用です。
高効率な電力制御や省エネルギー化を実現するWBGデバイスは、持続可能な社会の実現に向けて重要な役割を担っています。
もう1つは、生成AI（Generative AI）をはじめとする高性能デバイス分野での活用です。
AI演算や大規模データ処理を支える半導体には、高速かつ高耐熱なWBG材料が求められており、その需要は世界的に拡大しています。
こうした高性能基板の製造には、表面平坦度やエッジ形状の制御が極めて重要であり、
マイポックスが得意とする精密研磨（CMP）技術と接合プロセスが大きな役割を果たします。
マイポックスはこれまで国内で培ってきたCMPプロセスの設計・研磨フィルム・装置技術を活かし、 WBG材料の加工から接合まで一貫したソリューションを提供しています。
グローバル視点でのものづくり
マイポックスは現在、世界23拠点でコーティング・スリット・研磨の技術を展開しています。
今回のAraca社との連携もその一環として、「日本発の研磨技術を、世界のものづくり現場へ」 という理念を具現化する取り組みです。
今後もマイポックスは、次世代半導体の製造現場を支える技術開発と国際連携を通じて、エレクトロニクス産業の進化に貢献していきます。