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SEMICON JAPANは、半導体デバイスの製造を支える材料・装置・プロセス技術が一堂に会する、日本最大級の国際展示会です。 研究開発用途から量産工程まで、幅広いフェーズの技術者・購買担当者が来場する場として、国内外から高い注目を集めています。 マイポックスは昨年に続き、リピート出展としてSEMICON JAPAN 2025に参加しています。
マイポックスの出展内容｜検査・研磨・接合を支える3つのソリューション
今回のSEMICON JAPANでは、半導体製造・検査工程における信頼性向上と工程安定化をテーマに、以下の3つのソリューションを展示しています。
１．クリーニングシート｜検査工程の信頼性と寿命を支える消耗材
半導体デバイスの検査工程において、プローブカードやテストソケットの接触信頼性は、検査精度や装置稼働率に直結します。
マイポックスでは、自社の研磨フィルム技術をベースに開発した独自のクリーニングシートを展示。
プローブ先端に付着する汚れや異物を効率的に除去することで、
- 接触不良の低減
- 検査の安定化
- プローブカード・ソケットの寿命延長
に貢献します。
量産検査工程で使用される消耗材として、継続的な改善や安定供給の観点からも関心を集めています。
２．ウェーハエッジ・ノッチポリッシャー｜後工程リスクを抑えるエッジ研磨技術
ウェーハエッジ部は、欠けやクラックなどが発生しやすく、後工程の歩留まりに大きな影響を及ぼす重要な部位です。
マイポックスのウェーハエッジ・ノッチポリッシャーは、自社製の研磨フィルムを搭載した研磨方式を採用し、
- Si
- SiC
- 各種化合物半導体
といった材料を問わず、エッジ部に起因するリスクの低減を実現します。
装置単体だけでなく、研磨材メーカーとしての知見を活かした研磨条件設計・工程提案も含めた説明に、多くの来場者が足を止めていました。
３．精密研磨加工サービス｜試作から量産まで対応するワンストップソリューション
精密研磨加工サービスでは、マイポックスが培ってきた独自の研磨材技術と微細加工ノウハウを活かし、
- 基板平面研磨
- エッジ研磨
- 常温接合
- 検査工程
までを含めたワンストップソリューションを提案しています。
少量試作から量産フェーズまでフレキシブルに対応可能な点は、
設備投資を抑えつつ工程検討を進めたいお客様から特に高い関心を集めました。
OXIDE様との共同展示｜ウェーハ実物による具体的な技術説明
今回のブースでは、OXIDE様にも同席いただき、ウェーハの実物展示とともに説明を行っています。
実際のウェーハを前に、
- 研磨後の状態
- エッジ・ノッチ部の仕上がり
- 接合後のイメージ
を共有することで、来場者との技術的な議論がより具体的なものとなりました。
初日の来場状況｜国内外から100名以上がブースへ来場
初日は120名以上のお客様がマイポックスのブースを訪問。
日本国内に加え、海外からの来場者も多く見られました。
ブースには英語・中国語対応が可能なスタッフが常駐しており、
海外のお客様ともスムーズなコミュニケーションが行われています。
東京ビッグサイト 西ホールでの展示環境
マイポックスは、東京ビッグサイト 西3・4ホール（ブース番号：W3855）に出展しています。
西ホールは導線の特性上、人の流れに時間帯ごとのばらつきがあるものの、
その分、一件あたりの説明時間が長く、深い技術相談につながりやすい初日となりました。
余談｜栃木県ブースで感じた地域産業の広がり
会場内には地域ブースも設けられており、 マイポックスと同じ栃木県から出展されている企業様の姿も見られました。
半導体産業は多様な加工・材料技術によって支えられており、 地域に根差した技術がグローバル市場とつながる場であることを改めて実感しました。
初日を終えて｜「検討段階」に入った来場者の増加
初日を通して印象的だったのは、
情報収集段階を超え、具体的な工程検討に入っている来場者が多い点です。
- 検査工程の安定化
- エッジ研磨による歩留まり改善
- 試作〜量産を見据えた外注活用
SEMICON JAPANは、こうした実務視点での対話が生まれる場であることを改めて実感する一日となりました。