12インチ対応CMPライン稼働。「塗る・切る・磨く」の技術融合で目指す次世代ファウンドリーの全貌
2026/04/10
半導体
記事一覧
【現場レポート】マイポックスが福岡県に1000万円寄付——半導体研究施設を自分の目で確かめてきた
2026/04/08
「割れやすい」「加工ダメージが残る」次世代パワー半導体材料の酸化ガリウム（Ga2O3） 基板のエッジ加工課題をどう解決するか？
2026/04/07
CMP、エッジ研磨・常温接合まで一括受託。マイポックス受託研磨加工が次世代デバイスを支える理由—基板加工の最適解
2026/04/06
硬くて欠けやすい窒化ガリウム（GaN）基板。 難加工材のエッジ加工における歩留まり低下をどう防ぐか？
2026/04/04
GaNをひずみゼロで育てる——単結晶銅箔基板が変えるヘテロエピタキシーの設計思想
2026/04/03
ダイヤモンド基板の面取り加工とは？割れ・欠けを防ぐエッジトリートメント技術とマイポックスの受託研磨サービスを解説【次世代パワー半導体対応】
2026/03/21
CMPスラリーとは？半導体研磨の精度を決める「粒子制御×分散技術」の本質
2026/03/17
高温化するパワー半導体検査工程と耐熱クリーニングシートの役割
2026/02/12
SEMICON JAPAN 2025 初日レポート｜検査・研磨・接合を支えるマイポックスの出展内容と来場動向
2025/12/17