3Dヘテロ集積アライアンス（3DHI）への入会について
マイポックス株式会社は、2025年7月より、産官学連携のオープンイノベーションプラットフォームである「3Dヘテロ集積アライアンス（3DHI）」に正会員として入会いたしました。
3DHIは、次世代半導体分野における研究開発の加速と技術競争力の強化を目的として設立されたアライアンスです。横浜国立大学の井上史大教授を代表とし、横浜国立大学および大阪公立大学を拠点として活動しています。材料・装置・デバイス分野を中心に、国内外の主要企業・研究機関100社以上が参画する、業界屈指の産官学連携プラットフォームです。
当社はこの入会を通じて、半導体技術の最前線に立つ研究者・企業とのネットワークを構築し、次世代デバイスの実現に向けた技術革新に貢献してまいります。
なぜ今、3Dヘテロ集積技術が重要なのか
半導体業界では長年、トランジスタの微細化（ムーアの法則）によって性能向上が進められてきました。しかし近年、微細化は物理的な限界に近づいており、従来のアプローチだけでは高性能化・低消費電力化の要求に応えることが難しくなっています。
こうした背景から、異なる機能や材料をもつ複数のチップを3次元的に積み重ねて一体化する「3Dヘテロ集積技術」が、次世代の半導体技術として世界的に注目されています。
3Dヘテロ集積技術が注目される理由
AIプロセッサ・次世代メモリ（HBM）・センサー統合など、幅広い分野で3Dヘテロ集積技術の適用が進んでおり、半導体業界全体が次のブレークスルーとして位置づけています。
マイポックスのCMP・接合技術と3Dヘテロ集積の接点
3Dヘテロ集積プロセスでは、チップを積層するための「接合」と、各層の表面を精密に平坦化する「CMP（化学機械研磨）」が極めて重要な役割を担います。積層するチップの接合面の平滑性や清浄度が、デバイス全体の性能と歩留まりを大きく左右するためです。
1CMP（化学機械研磨）
積層前後の各層表面を原子レベルで平坦化する工程です。表面の凹凸が接合品質や電気特性に直結するため、高精度な研磨制御が求められます。マイポックスは半導体向け研磨フィルム・スラリー関連技術において豊富な実績を持ちます。2接合プロセス
異なる材料・機能のチップを高精度に貼り合わせる工程です。接合面の品質が最終デバイスの信頼性を決定づけます。当社の接合技術は、次世代パッケージング分野での応用が期待されています。
3DHIへの参画により、最先端の研究動向をいち早く把握するとともに、当社技術をさらに進化させ、3Dヘテロ集積プロセスの課題解決に貢献できるソリューションの開発を加速してまいります。
3DHIについて
3Dヘテロ集積アライアンス（3DHI）は、産官学が連携して半導体産業の再活性化に貢献することを目指し設立されたオープンイノベーションプラットフォームです。研究会・イベントの開催、会員相互の情報交換・意見交換の場の提供など、活発な活動を展開しています。
3DHI参画で期待される効果
1最新技術情報へのアクセス
研究会・イベントを通じて、3Dヘテロ集積化デバイスの最新動向や技術課題をいち早くキャッチアップします。2産官学ネットワークの活用
100社以上の会員企業・研究機関との情報交換・連携を通じて、共同研究や新たなビジネス機会の創出につなげます。3技術革新の加速
得られた知見を当社のCMP・接合技術の研究開発にフィードバックし、製品・ソリューションの競争力向上を図ります。まとめ
今回の3DHI入会は、マイポックスにとって次世代半導体技術の最前線に直接関与していく重要な一歩です。3Dヘテロ集積技術が切り拓く新たな半導体の時代において、当社のCMP・接合技術がさらなる価値を提供できるよう、産官学の強力なネットワークを最大限に活用してまいります。
引き続き、当社の技術革新の取り組みにご注目ください。
当社の製品・技術に関するお問い合わせは、下記よりお気軽にお問い合わせください。
記事No,478