はじめに
酸化ガリウム（Ga₂O₃）基板は、高耐圧・低損失な次世代パワー半導体材料として大きな期待が寄せられています。
SiCやGaNと比較しても優れた特性を持ち、比較的低コストでの製造が可能とされ、大口径化への期待も高まっていることから、市場の関心は急速に高まっています。
しかし、その社会実装に向けた最大の課題の一つが、材料特有の性質に起因する加工の難しさにあります。
酸化ガリウム基板特有の「劈開性」という難敵
半導体基板の安定生産において、外周部の面取り（ベベリング）や鏡面加工（ミラーポリッシュ）は、割れ・欠けを防ぎ歩留まりを向上させるために必要な工程です。
しかしながら、酸化ガリウム基板は特定の方向に割れやすい「劈開性（へきかいせい）」という特有の性質を有しています。
そのため、シリコン（Si）向けのような砥石方式を用いた加工では、以下のようなリスクがありました。
・基板そのものを破損させてしまう可能性
・材料側に深い加工変質層を生じさせてしまう懸念
劈開性を持つ酸化ガリウム基板は特にこうしたダメージが生じやすく、繊細な結晶構造を守り抜くことは困難でした。
劈開性を制する研磨テープ式エッジポリッシャーの優位性
これらの課題に対し、マイポックスの「研磨テープ式ウェーハエッジポリッシャー」は独自のソリューションを提供します。
１．弾性体による低負荷加工でダメージを最小化
物理的に削り取る砥石加工とは一線を画し、弾性体を介したソフトなタッチでウェーハにコンタクトします。
これにより、酸化ガリウム基板の劈開面に加わる局所的な衝撃を吸収・分散しエッジ研磨を行うため、破損リスクを劇的に低減します。
2．テープ送り機構による安定した研磨性の維持
目詰まりした砥石で無理に削ることは、基板に過度なストレスを与えます。テープ送り機構により、常に新鮮な砥粒面がコンタクトし続けるため、安定した研磨レートを実現します。
3．1台で面取りから鏡面加工まで完結
テープを交換するだけで、面取り加工（ベベリング）から鏡面加工（ミラーポリッシュ）まで1台で対応可能です。
総合研磨材メーカーの知見を活かし、硬脆材料の酸化ガリウム基板に最適な研磨テープ（砥粒の種類や番手）を選定いたします。
超難加工材のボトルネックを解消
劈開性を持つ酸化ガリウム基板のエッジ加工は、量産プロセスにおける最大の関門です。
だからこそ、ダメージレスを極めたマイポックスの研磨テープ式ソリューションが、歩留まり向上への最短ルートとなります。
装置から消耗品（研磨テープ）まで一貫してご提案できる強みを活かし、お客様のプロセス構築に貢献します。
まとめ
マイポックスは、研磨装置の提供にとどまらず、受託研磨を通じたプロセス開発から量産サポートまで、お客様のフェーズに合わせた最適なソリューションを提供いたします。 「新しい材料の加工条件が出ない」「歩留まりを改善したい」など、難加工材のエッジ加工に関する技術的な課題がございましたら、ぜひお気軽にご相談ください。
記事No,385