半導体
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マイポックス、3Dヘテロ集積アライアンス（3DHI）に正会員として入会｜次世代半導体技術への取り組み
3D集積化プロセスの最前線｜LTB-3D 2026が示す低温接合と超平滑表面の必要性
12インチ対応CMPライン稼働。「塗る・切る・磨く」の技術融合で目指す次世代ファウンドリーの全貌
【現場レポート】マイポックスが福岡県に1000万円寄付——半導体研究施設を自分の目で確かめてきた
「割れやすい」「加工ダメージが残る」次世代パワー半導体材料の酸化ガリウム（Ga2O3） 基板のエッジ加工課題をどう解決するか？
CMP、エッジ研磨・常温接合まで一括受託。マイポックス受託研磨加工が次世代デバイスを支える理由—基板加工の最適解
硬くて欠けやすい窒化ガリウム（GaN）基板。 難加工材のエッジ加工における歩留まり低下をどう防ぐか？
GaNをひずみゼロで育てる——単結晶銅箔基板が変えるヘテロエピタキシーの設計思想
