はじめに
当社は、HDD用研磨剤や光ファイバー用コネクター研磨材の製造技術等で長年培った超高精度研磨剤製造技術を活用し、各種半導体材料向け～アクリル材料などの汎用向けまで幅広いラインナップと、カスタマイズを強みとしたスラリー（液体研磨剤）を展開しています。 その一部を紹介いたします。
マイポックス製各種CMPスラリーの特徴
1.優れた研磨性能:
マイポックスのCMPスラリーは、微細な研磨粒子（メカニカル作用）制御技術の強みと、それを合理的に分散させる独自の配合技術を組合せ、均一な表面仕上げを実現する専用スラリーの開発、製造が可能です。これにより、高い精度が要求される半導体デバイスの製造プロセスにおいても、安定した品質を達成します。
2. 高い分散安定性:
スラリーの分散安定性が高く、長時間にわたる使用でも性能の劣化が少ないため、加工の効率と信頼性が向上します。
3. 多様な用途に対応:
マイポックスのCMPスラリーは、シリコン、ガリウムナイトライド（GaN）、サファイア、酸化物や金属膜など、様々な材料に対応するラインアップがあります。お客様のニーズに合わせた最適なスラリーをご提案いたします。
4. 環境に優しい:
環境負荷を最小限に抑えるため、マイポックスのCMPスラリーは安全性と環境への配慮と優れた研磨加工性能を両立を目指しています。
製品ラインナップ
- シリコン用CMPスラリー: シリコンウェハの高精度な鏡面仕上げを達成。
- GaN用、SiC用 CMPスラリー: パワーデバイスやLED製造に最適。
- サファイア用CMPスラリー: 高い硬度を持つサファイア基板の加工に対応。
- 金属膜用CMPスラリー: メタル配線の精密加工に理想的。
- アクリル等の樹脂材料向けCMPスラリー：汎用品～光学部品用途高精度表面向け特殊品まで幅広いラインナップ。
お問い合わせ
マイポックスのCMPスラリーは、半導体製造プロセスにおいて欠かせない存在です。各種製品の詳細やお見積もりについては、お気軽に弊社までお問い合わせください。お客様の課題解決に最適なソリューションをご提案いたします。