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展示会というより「技術商談の場」
SEMICON Korea 2026 の会場に立ってまず感じたのは、 来場者の目的意識の高さだった。
今回マイポックスは、 現地代理店であるDAEYANG HI-TECHのブース内で、エンジニアが説明対応を行った。 単独出展ではなく、パートナー企業と連携したかたちでの参加である。
SEMICON JAPANやSEMICON WESTでは、 偶然の立ち寄りから会話が始まるケースも少なくない。
しかし韓国では、 関心テーマを持った来場者がピンポイントでブースを訪れ、 技術的な議論を深める傾向が強い。
展示会というよりも、 課題解決を前提とした技術商談の場という印象である。
クリーニングシートを軸にした展示構成
今回の展示は、
プローブカード用クリーニングシートを中心 に構成した。
あわせて、
- 接合ウェハ（ガラス・SiC等）
- WA4000発泡SLACウェハ
- プリントウェハ
といった実物サンプルも展示。
単なる製品説明ではなく、 「どの工程で」「どのような課題に効くのか」を 具体的にイメージできる構成を意識した。
来場者からは、
✔ 接触安定性の向上 ✔ クリーニング頻度の最適化 ✔ 歩留まり改善への影響
といった、工程起点の質問が多く寄せられた。
ブランド認知の広がりを実感
会話の中で印象的だったのは、 マイポックスのロゴを見て反応される場面があったことだ。
海外展示会では、 その場で初めて認知されるケースも少なくない。
しかし今回は、 以前から社名を知っていたという来場者もおり、 ブランドが確実に浸透している手応えを感じた。
これは数字には表れにくいが、 非常に重要な変化である。
なぜスラリーの質問が出るのか
今回も複数回聞かれたのが、
「スラリーは扱っていますか？」
という問いだった。
半導体工程において、 スラリーはウェーハ研磨で使用される主要材料である。
ウェーハの表面品質や平坦度を左右する重要要素であり、 クリーニング工程や仕上げ工程と密接に関連する。
そのため、
- 研磨材
- クリーニングシート
- スラリー
を“同一カテゴリの技術群”として捉える来場者が多いのだろう。
これは、 市場が単品製品ではなく、 工程全体を俯瞰した包括提案を求めていることの表れでもある。
SEMICON Koreaから見えた市場の方向性
今回の展示を通じて感じたのは、
1.来場者は明確な課題を持って訪問している 2.工程全体での最適化に関心が高い 3.クリーニング工程は依然として重要テーマ
という点である。
SEMICON Koreaは、 単なる展示の場ではなく、 市場の成熟度を映す鏡でもある。
韓国市場の技術対話は、 確実に一段階進んでいる。
展示物 TDS 一覧
SWF Serise
SWFシリーズは、耐熱発泡ポリウレタン基材に研磨粒子を直接コーティングした構造を採用。 従来SWEの120℃耐熱仕様を150℃まで拡張した高耐熱モデルです。 高温下でも弾性特性を維持することで、プローブカードピンへの負荷を抑制し、安定した接触回復性能を実現します。
NWE Serise
NWEシリーズは、小径発泡ポリウレタン基材に研磨粒子を直接コーティングした構造を採用。 従来SWEの凹凸ピッチ約130μmに対し、約54μmまで微細化したファインピッチ（Fine Pitch）プローブカード対応モデルです。 微細化されたクッション層により、細径ピンや高密度配置ピンに対しても均一な支持と接触を実現。局所的な応力集中を抑制することで、プローブカードピンへの負荷を低減し、安定したクリーニング性能を発揮します。
LUAVIS
LUAVISシリーズは、SiC粒子を有するエラストマー層を採用したプローブカード用クリーニングシートです。-40℃〜180℃の耐熱環境に対応し、高温テスト工程でも安定した物性を維持します。 プローブピンに過度な摩耗や変形を与えることなく、効率的なクリーニングを実現します。 また、エラストマー層がプローブ形状に追従するため、MEMSプローブなど、繊細かつ変位量の小さいピン構造にも対応可能です。 高温・高密度・高精度化が進む半導体テスト工程において、ピンへのダメージを抑制しながら異物除去を行うクリーニングシートです。
